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详细说明
| 内径：12.7-50.8（mm） | 外径：50.8-100（mm） |
| 材质：金刚石 | 厚度：0.02-0.5（mm） |
| 最大线速度：各型号不同（m/s） | 适用范围：金属、非金属 |
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用 途:本产品主要用于下列材质产品的切割.
1、半导体材料：碳化硅、锗、硅片、PCB印刷电路板等.
2、陶瓷材料：氧化铝、氧化锆、陶瓷块、陶瓷管等.
3、磁性材料：磁片、磁芯、钕铁硼、铁氧体及各种磁头材料等.
4、其它材料：玻璃棒、玻璃管、水晶石、宝石、石英玻璃、玻璃钢、硬质合金等.
5、无机材料：铌酸锂、钽酸锂、磷化镓、砷化镓、磷砷化镓等.
6、金属材料：SKH、SK、SC,硬化钢、模具钢、不锈钢、耐热合金，烧结金属之工件等.
特 点:具有锋利度强、耐磨度佳、降低成本、提高效率等.
