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详细说明
产品特点：
1、机器采用自主研发的红外线发热器件、国际先进的红外线拆焊技术。
2、专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热冲击较大缺点。
3、 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。
4、无需拆焊治具 ， 本机可拆焊35-50mm所有元件。
5、本机配备800W预热溶胶系统 ， 预热范围240x180mm。
6、红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件。同时可以返修各种排插条和针式插座（如CPU插座和GAP插排）。
7、完全能满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求。特别对电脑南北桥的维修
主要参数：
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工作台面尺寸
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360X240mm
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额定电压和频率
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AC220-230v 60/50Hz
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整机功率
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1000W
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红外灯体功率
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150W
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红外预热底盘功率
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800W
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红外灯体加热尺寸
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Φ70mm(50x50mm)
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预热底盘预热尺寸
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240x180mm
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红外灯体温度可调
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200℃-350℃
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预热底盘温度可调
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60℃-200℃
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